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引線鍵合焊盤等離子清洗對鍵合強度的影響 實際生產(chǎn)中為了在引線鍵合時得到清潔的表面,一般會對焊盤進行等離子清洗處理，等離子清洗可以有效提高鍵合表面的親水性，減少焊盤表面污染顆粒數(shù)量并提升鍵合強度.

Oct. 15, 2024

不銹鋼等離子清洗提高親水性 當(dāng)污染物覆蓋不銹鋼電極表面時,會形成顯著的能量屏障,阻礙液體滲透。等離子體清洗有效地去除了這些污染物,從而提升了不銹鋼電極表面的潤濕性。同時等離子體促使表面親水性官能團的暴露或生成,從而降低了水接觸角。

Oct. 12, 2024

鈣鈦礦等離子清洗ITO/FTO玻璃 通過等離子清洗,能夠有效改善鈣鈦礦層與ITO/FTO玻璃的接觸情況,降低接觸界面的缺陷,減少電子與空穴復(fù)合提高了ITO/FTO直接提取電子的能力,避免電子在界面處堆積,降低了電子與空穴的復(fù)合,有效改善鈣鈦礦發(fā)光層的成膜質(zhì)量.

Oct. 10, 2024

IC封裝等離子清洗設(shè)備原理及應(yīng)用 作為一種精密干法清洗設(shè)備,等離子清洗機可以有效去除IC封裝工藝過程中的污染 物,改善材料表面性能,增加材料表面能量，解決IC封裝過程中由于污染物存在所導(dǎo)致的各種問題,提高封裝質(zhì)量及產(chǎn)品性能。

Oct. 08, 2024

晶圓等離子體活化直接鍵合原理 晶片直接鍵合工藝通常包括表面清洗及活化、預(yù)鍵合、退火等步驟，等離子活化是現(xiàn)在比較常用的一種干法活化方法,能對物體表面實現(xiàn)超潔凈清洗,去除表面的有機物污染和氧化物,在晶圓表面引入所需基團,增強其鍵合能力.

Oct. 07, 2024

等離子體活化處理工藝對Si及SiO2晶片表面的影響 經(jīng)等離子體活化處理后，硅、SiO2晶片表面有機污染物得到去除，表面形貌得到整平，表面粗糙度降低，表面懸掛鍵密度增加，這些高活性的懸掛鍵吸附空氣中游離的-OH，在晶片表面形成親水的Si-OH基團，得到親水的表面。

Oct. 07, 2024